11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京召开，深圳清华大学研究院参与完成的 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺” 项目获2020年度国家科学技术进步奖一等奖。

        微电子工业是全球经济发展的源动力，电子封装被誉为芯片的“骨骼、肌肉、血管、神经”，是提升芯片性能的根本保障。随着芯片越来越小，密度越来越高，高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。

        电子封装技术创新是我国集成电路产业发展摆脱困境的重要突破口。立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。项目团队针对困扰封装行业发展的重大共性技术难题，经二十余年“产学研用”校-所-企联合攻关，突破了高密度高可靠电子封装技术瓶颈。针对高密度芯片封装翘曲和异质界面开裂导致的低成品率，团队提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法和系列验证方法，应用于5G通讯等领域自主可控芯片的研制，攻克了晶圆级扇出封装新工艺，突破了7nm CPU芯片封装核心技术。项目解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，占领了行业技术制高点，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，具备国际竞争能力。

        深圳清华大学研究院微纳工程重点实验室潘国顺团队在该项目中主要负责超薄晶圆减薄加工中芯片背面减薄化学机械抛光（CMP）技术与工艺研发。针对晶圆强度与刚度降低、翘曲严重、损伤难以控制等挑战，探索减薄加工工艺参量对材料去除速率、表面平整度、损伤扩展、芯片失效等的关系规律，实现了晶圆表面材料高效均匀去除、减薄精度与损伤的有效控制。研究工作对项目的顺利完成做出重要贡献。相关研究工作得到了国家973计划、国家自然科学基金、深圳市科技计划项目的支持。

        该团队依托深圳清华大学研究院长期从事微纳制造方面的研究工作，针对集成电路芯片、大尺寸硅晶片、第三代半导体材料等制造中的超精表面研磨抛光技术开展研究，承担了国家 973 计划课题、国家自然科学基金重大研究计划重点项目、国家重点研发计划课题等研究任务，相关研究成果曾获国家科学技术进步二等奖、教育部科技进步一等奖、深圳市技术发明二等奖各 1 项。