专利名称：一种基于分频的低功耗、低电源抖动TSV通孔数据传输电路
专利国别：中国
专利号：202111333647.2
法律状态：实审
发明人：李福乐，周喆
申请人：清华大学
地址：100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室
申请日期：2021-11-11
授权日期：
摘要：
本申请提出一种基于分频的低功耗、低电源抖动TSV通孔数据传输电路，属于微电子集成电路技术领域，包括：上层电路、下层电路、控制电路以及硅通孔TSV；上层电路包括上层基本电路以及降频电路，降频电路用于接收上层基本电路输入的数字信号，并根据控制电路输入的控制信号对上层基本电路输入的数字信号进行降频处理得到降频后的数字信号；下层电路用于根据控制电路输入的控制信号接收降频后的数字信号并对降频后的数字信号进行处理得到上层基本电路输入的数字信号，最终输出上层基本电路输入的数字信号。采用上述方案的本申请通过将降频电路应用于三维立体封装集成电路中，解决了目前TSV通孔寄生电容引入的高功耗、高电源抖动的技术问题。
专利证书：
PDF/Jpg