专利名称：一种具有信息标识的芯片及其制备方法
专利国别：中国
专利号：201110086856.1
法律状态：授权
发明人：张春, 贺宇荟, 赵西金, 王志华
申请人：清华大学
地址：北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学
申请日期：2011-04-07
授权日期：2013-09-04
摘要：
一种具有信息标识的芯片,芯片包括标签电路、片上天线、芯片内核和焊盘环,标签电路包括射频模拟电路、数字电路模块和存储器,片上天线与射频模拟电路相连,射频模拟电路与数字电路模块相连,数字电路模块和存储器相连,芯片内核置于芯片焊盘环中心,与焊盘环上的焊盘连接,其制备方法是先将RFID标签电路做成和芯片焊盘宽度相同的模块,再直接将RFID模块版图置于芯片焊盘位置,然后在芯片版图内焊盘环内侧或外侧放置RFID片上天线,最后经过制版加工,生产出嵌入电子标识信息的芯片,使用时利用读卡器写入或读取芯片内的标识信息,芯片标识信息嵌入的方法可靠性高,成本不会增加,在芯片防伪、管理识别领域有很大的应用价值。
专利证书：
PDF/Jpg