项目名称：三维立体结构

来源：国家重点研发计划

编号：

经费：450万元

负责人：李福乐

开始时间：2020.10

结束时间：2023.04

摘要：

附件：
           
↑上一篇文章:超宽带全数字频率源芯片
↓下一篇文章: 14BIT,1Gsps ADC IP核研发