题目/Title：CMOS射频集成电路的现状与进展
                       

作者/Author：王志华,吴恩德
                        Zhihua Wang,Ende Wu

期刊/Journal：电子学报 Acta Electronica Sinica

年份/Issue Date：2001.25 Feb.

卷（期）及页码/Volume（No.）&pages：Vol.29, No.2

摘要/Abstract：
随着低功耗、可移动个人无线通信的发展和CMOS工艺性能的提高 ,用CMOS工艺实现无线通信系统的射频前端不仅必要而且可能 .本文讨论了用CMOS工艺实现射频集成电路的特殊问题 .首先介绍各种收发器的体系结构 ,对它们的优缺点进行比较 ,指出在设计中要考虑的一些问题 .其次讨论CMOS射频前端的重要功能单元 ,包括低噪声放大器、混频器、频率综合器和功率放大器 .对各单元模块在设计中的技术指标 ,可能采用的电路结构以及应该注意的问题进行了讨论 .此外 ,论文还讨论了射频频段电感、电容等无源器件集成的可能性以及