深圳清华大学研究院

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科研方向

科研方向主要集中在：
         一、集成电路制造中的化学机械抛光（CMP）技术
         二、计算机硬盘盘基片表面超精抛光
         三、金属材料抛光
         四、硅材料抛光
         五、化合物材料抛光
         六、微纳米材料研

         ※   集成电路制造中的化学机械抛光（CMP）技术:
                        集成电路(IC)尤其是超大规模集成电路(ULSI)是现代半导体工业的核心技术，是现代信息社会发展的基础。现代集成电路的设计多采用多层铜互连技术，以适应集成电路微型化对互连材料低电阻率、高抗电子迁移特性的要求。
                        研究内容：主要研究集成电路制造过程中化学机械抛光（CMP）技术，开发CMP抛光液，包括Cu层抛光液、SiO2抛光液等

         ※   计算机硬盘盘基片表面超精抛光:
                       随着垂直磁记录技术的运用，计算机硬盘存储密度得以大幅度增加，硬盘的存储容量飞速扩大。同时，硬盘磁头的飞行高度进一步降低，这就要求硬盘盘基片表面更加光滑、无任何缺陷，表面粗糙度更小。
                       本研究主要致力于计算机硬盘盘基片（铝基片与玻璃基片）的超精密抛光。一直以来，我们与国内最大的硬盘制造商保持长期合作。最新的研究成果表明，主要技术指标如硬盘盘基片的表面波纹度Wa、表面粗糙度Ra等已经达到或超过了日本、美国等国际先进水平。前期成果已经通过教育部科技成果鉴定，专家鉴定意见为：磁头、磁盘表面纳米级抛光总体达到目前国际先进水平，其中磁盘表面抛光为目前国际领先。
                        具体研究内容包括：
                           1)硬盘铝基片粗抛液的研究与开发
                           2)硬盘铝基片精抛液的研究与开发
                            3)硬盘玻璃基片抛光液的研究与开发

         ※   金属材料抛光:
                       主要从事金属抛光蜡紫蜡、绿蜡、蓝蜡以及小白蜡的研究。紫蜡主要是白刚玉与油性强的油脂混合而成，要求抛光蜡油性大，磨削力度强；绿蜡主要是用氧化铬绿加上一定种类的油脂配制而成，要求能够达到快速上光、无明显划痕；蓝蜡主要是用超细氧化铝、颜料以及一定种类的油脂混合而成，要求抛光钛合金达到超镜面、无划痕；小白蜡主要是用纳米级的氧化铝粉以及各种精制的油脂经过蒸汽加热法配制而成?